苏州松下生产科技举行二期工厂奠基典礼
11月29日，苏州松下生产科技有限公司(以下简称：苏州松下生产科技)二期工厂建设项目在苏州工业园区奠基。日本驻沪总领事、大使赤松秀一，苏州市委副书记、市长吴庆文，松下控股株式会社全球副总裁、集团中国东北亚公司总代表本间哲朗，松下互联株式会社CEO樋口泰行出席奠基活动，并在活动上表达了对苏州松下生产科技二期工厂建设项目的衷心�：赜胍笄邢Ｍ�
苏州松下生产科技成立于2003年，隶属于松下互联株式会社，以电子元器件贴片机、焊膏印刷机及周边设备的开发、生产、销售和服务为主营业务。作为松下SMT(表面贴装技术)事业在中国的核心基地，苏州松下生产科技所生产的SMT贴片机是电子元器件表面贴装技术中最尖端的设备之一，是智能制造领域的重要组成部分。
苏州松下生产科技将通过新工厂的建设，强化公司的生产基盘，提高产能，构筑从原材料采购、关键部件自制、自主组装到销售服务为一体的企业发展模式，实现快速向中国客户提供高质量产品，成为扎根中国市场中的重要存在，助力中国从“制造大国”向“智能制造”迈进。
苏州松下生产科技总经理张雷表示，苏州松下生产科技适逢创业20周年，将进一步依托20年来积累的员工智慧、供应链网络和丰富的客户资源，不断提升产品品质、提高产量，持续创新产品和服务方案，解决客户痛点，成为客户最信任的合作伙伴。苏州松下生产科技也将在贯彻安全第一的前提下，创建智能工厂、绿色工厂，即时对应客户的需求和供给变化，同时为员工打造更加安心舒适的工作环境。
苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅，苏州市政府秘书长俞愉，市有关部门负责人员，松下互联株式会社流程自动化事业部、松下集团关联公司等共60多位来宾参加活动。
（资料来源：苏州松下生产科技）
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